產品簡介
金相樹脂粉(鑲埋粉)產品介紹 此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。金相切片壓克力粉(冷
產品說明
金相樹脂粉(鑲埋粉)產品介紹 此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。金相切片壓克力粉(冷埋樹脂)和硬化劑,是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣專用冷鑲嵌產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
包裝: 亞克力樹脂粉(8688-A) 1公斤與 硬化劑(8698-B) 800毫升
理化特性
1、外觀:壓克力粉:白色粉末,其顆粒大小在100微米以下,分子量15萬Mw16萬Mw,硬化劑: 無色至微黃色透明液體.
2、可燃性:壓克力粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發性易燃品
使用方法
將硬化劑與壓克力粉按1.2:1的比例(重量比)混合, 緩慢攪勻(避免人為汽泡的產生)后注入模具內,待其充分固化即可,固化時間約為78分鐘 ,本產品內含消泡劑,如果使用方法得當一般都不會有汽泡產生,如需切片更加,可選用我司的Technomat真空壓力鍋,
適合溫度():10--45
組份比例(重量比) 壓克力粉:硬化劑 =1.2:1
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