全自動中空玻璃露點儀適用于 GB/T 11944-2012 《中空玻璃》中關于中空玻璃的低溫露點的測試，此產品是我公司產品，是能將溫度降至真正-60℃的產品。本產品采用半導體制冷片加壓縮機的全新設計理念，跨越市面現有產品的技術瓶頸，能在18分鐘內降至-60℃，為用戶實現快速、高、測試提供了有力的產品。

我天津市華通實驗儀器廠主要生產銷售建筑公路試驗儀器，各種砼、水泥、瀝青、土工檢測儀器。可為各級檢測中心，科研院所，各施工單位提供全套的試驗儀器設備。十年來堅持走專業化道路，產品功能齊全，操作簡便，性能穩定。無憂售后，受到了社會各界的一致好評。

注意事項：

儀器收到后當面點清，如有問題，請立刻聯系我們。如遇不會使用請聯系廠家，不可擅自操作，防止機器損壞！

HT-LD-02A全自動中空玻璃露點儀

全自動中空玻璃露點儀概述：本產品適用于 GB/T 11944-2012 《中空玻璃》中關于中空玻璃的低溫露點的測試，此產品是我公司產品，是能將溫度降至真正-60℃的產品。本產品采用半導體制冷片加壓縮機的全新設計理念，跨越市面現有產品的技術瓶頸，能在18分鐘內降至-60℃，為用戶實現快速、高、測試提供了有力的產品。

HT-LD-02A全自動中空玻璃露點儀主要是由壓縮機組和半導體制冷片兩部分組成，由壓縮機組給制冷片降溫（在2-3分鐘內溫度降至-27℃），然后由半導體制冷片進行二次降溫，確保18分鐘內使溫度降至真正的-60℃，精度控制高，可達到±0.1℃。此款產品既改正了重疊壓縮機組頻繁啟動，控溫精度不準確缺點和不足，同時也避免了單獨半導體制冷片降溫速度慢和降不到-60℃的弊病。

一、全自動中空玻璃露點儀性能指標和技術參數：
先由壓縮機組給半導體制冷片快速降溫（在2-3分鐘內溫度降至-27℃），然后再由半導體制冷片降溫。總計，使溫度在18分鐘內降至真正的-60℃，精度控制在±0.1℃.

系統溫度控制范圍：室溫～-66℃(MAX)
控溫精度：±0.1℃

分辨率：±0.1℃
環境溫度：23℃ ±2℃ 相對濕度：30％-75％  試驗前在此環境中放置至少24h。

系統記錄時間：99Hr(MAX)

動力電源：220V 0.9Kw

測試通路：1

控制形式：儀表+按鈕

外形尺寸：330x560x350mm

重量：15kg
試樣尺寸：510x360mm 數量：15塊

二、全自動中空玻璃露點儀使用說明：

2.1 儀器的安放

2.1.1  將<全自動中空玻璃露點儀>（以下簡稱<露點儀>）從包裝箱內取出，<露點儀>整體水平方向傾斜不可超過45°（防止制冷壓縮機油傾出）。按裝箱單內容清點主機、備件及相應資料。

2.1.2  將<露點儀>安放在平穩的桌面臺上。帶儀表及測試按鈕的一側是儀器的正面，正面朝向使用者。然后目視<露點儀>整體端正不歪斜，若有傾斜現象，觀察傾斜方向，將<露點儀>低位的一角的地腳調高，直至<露點儀>整體目視端正。

2.1.3  將<露點儀>電源線（三芯電腦電源線）插入<露點儀>背面的電源三芯插孔里，另一端插入有可靠接地的AC220V插座（插座應有電）。

2.2  <露點儀>上電試機

2.2.1  抬起<電源開關>按鍵，系統上電，控溫儀表自檢，制冷風扇啟動，此時略微會有風扇噪音。

注：系統上電3分鐘后系統自動對測試銅頭向目標值進行制冷。系統默認目標值為-60℃。

2.2.2  控溫儀表顯示當前溫度，可手動設置制冷溫度目標值（綠色LED數碼管），設置方法按動控溫儀下方的←按鈕可對目標值的位數進行調整，按動 ↑ 按鈕可增加目標溫度值，按動 ↓按鈕可減小目標溫度值。

2.2.3  目標設定后系統上電3分鐘后自動對測試銅頭向目標值進行制冷。這里我們以默認目標值為-60℃為例，大約15分鐘左右到達設定溫度后（此時間與環境溫度高低有關），系統自動控溫，此時可以設定制冷時間，按動自動計時器設定相應的測試時間，然后按下<計時開始>，到達設定時間后系統蜂鳴器報警。

2.2.4  系統若能完成上述功能，表示試機完成。

2.3  測試

2.3.1  按標準要求制備試件。詳見GB\T 11944-2012 《中空玻璃》7.3.1 試件

2.3.2  按本說明書5.2 <露點儀>上電試機中內容對制冷銅頭進行預設目標溫度值及測試時間。

2.3.3  到達設定溫度后，用醫用棉簽蘸取適量的乙醇溶液或丙酮溶液涂抹在<露點儀>銅頭上，（注：此時銅頭溫度過低，謹防凍傷），將制備后的試件平放在制冷銅頭上，此時由于玻璃的熱傳導作用會使溫度略有回升，待溫度再次達到設定溫度后，按下<計時開始>，測試開始，到達設定時間后，蜂鳴器報警，測試結束。

2.3.4  觀察中空玻璃內表面有無結露現象，若有結露現象，則將溫度按標準說明提高一個溫度級別（1個級別為5℃）。  并再次開始測試。

2.3.5  直至試件無結露時，記錄此時的溫度級別，為試件的低溫露點。

2.3.6 取下一試件繼續測試或關機。

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