芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能，應用操作中可執行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器

蘇州菲唐檢測設備有限公司(Suzhou F-Tom testing equipment Co., Ltd)是一家專業從事環境檢測設備、力學檢測設備銷售服務的企業，公司以科技進步為先導，以市場需求為基礎，注重高素質專業人才的引進與培養。蘇州菲唐秉持著“敬業、團體、創新”的企業精神，逐步形成了LX的技術核心。研制好的產品，提供好的服務。

本公司研制的試驗儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵、計算機電腦、手機、電子、橡膠、塑料、鞋業、造紙包裝業、機械五金業、建材業、電線電纜。

公司主營產品：連接器插拔力試驗機、按鍵開關荷重行程手感導通試驗機、全自動扭力試驗機、彈簧拉壓力試驗機試驗機、信賴性檢測設備、包裝檢測設備、高低溫試驗箱、高低溫濕熱試驗箱、高低溫濕熱交變試驗箱、高低溫沖擊試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗箱、可程式恒溫恒濕試驗箱、積架式恒溫恒濕試驗箱、復合型恒溫恒濕試驗箱、應力篩選型恒溫恒濕試驗箱、熱循環試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、應力篩選型冷熱沖擊箱、高低溫低氣壓試驗機、PCT飽和加速壽命試驗機、QUV紫外光老化試驗機、淋雨試驗箱、砂塵試驗箱、鹽水噴霧試驗機等環境檢測儀器。

力學試驗機方面，我司主要服務于連接器、端子、接插件、手機、電腦、汽車等行業。其中插拔力試驗機，按鍵荷重行程手感試驗機，扭力扭轉試驗機，市場占有比率較高。其中微小扭力試驗機主要供貨攝像頭模組扭力試驗機，汽車中控屏旋鈕扭力試驗機客戶。

歡迎廣大客戶到廠參觀并選用我們的檢測可靠性試驗設備，我們將竭誠為您提供優質的服務和產品。

芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能，應用操作中可執行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器

芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀測試類型及相應標準:

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產品特點：

1.廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。（非標定制）

2.圖像采集系統

快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3.XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

產品應用：

焊帶拉力測試-多種鉤，鉗爪等負載具可以測試各種尺寸和類型的樣品。

銅線的焊球拉力測試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測試-定制的拉力鉗爪可以在這項重要的連接處進行撕拉力測試。

拉力剪切力疲勞測試-疲勞分析正成為評估焊點可靠性中越來越重要的的方式，調節軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進行老疲勞分析

鈍化層剪切測試–使用軟件和特定負載具可進行焊球剪切力測試，而不受鈍化層的限制。

具體芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀可以與聯往檢測設備聯系

本頁產品地址：http://www.okbaiwei.com/sell/show-9286034.html