MatriX X2.5#是為高速自動化表面貼裝生產線設計的的 X 光在線檢測系統。X 射線透射結合 Slice-Filter-Technique (SFT)技術和多角度視圖 供了一個對雙面組裝印刷電路板可靠的快速的在線檢測方案。

北京銳峰先科技術有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進的半導體設備、SMT設備、LCD設備、易耗品、元器件和完善售后服務的供應商。公司代理一些全球著名的相關產品；擁有一批經驗豐富的銷售和技術服務團隊，并在北京，上海，深圳，西安等地，均有辦事處為客戶提供一系列的產品及技術服務。


公司一貫堅持：

“yi流的產品；yi流的服務；yi流的合作關系”的經營理念；
“顧客滿意，共同發展”的經營目標；
“至誠至信，至新至美”的公司精神；
“團隊合作，以人為本”的核心價值。

通過長期的不懈努力，我們已與很多重要客戶：如一些全球著名半導體芯片制造商像因特爾，三星，富士康，Stataschippac，Bosch，ST，華為，比亞迪等等，以及國內一些重大研究院校等等都建立了長期合作的關系。公司將繼續按照市場經濟的規則要求，不斷地發展和擴大。真誠地希望為廣大客戶提供更多、更好的服務；與更多的供應廠商建立更為廣泛和緊密的合作關系,共同為業界的繁榮與發展作出貢獻.

MatriX X2.5# 自動在線X射線檢測系統
直射、SFT、多角度視圖

MatriX X2.5#是為高速自動化表面貼裝生產線設計的先進的 X 光在線檢測系統。X 射線透射結合 Slice-Filter-Technique (SFT)技術和多角度視圖 供了一個對雙面組裝印刷電路板可靠的快速的在線檢測方案。X2.5#配備了可編程移動的相機，可以實現快速的在不同的角度和方向獲取清晰圖像的質量和解析度。

MIPS_Tuneis 是一種離線編程軟件套件，里面包含自動 CAD導入，CAD 編譯，可視化的參數調試。根據算法庫，直射和多角度視圖焊點庫，可以自動產生檢測清單。

Tree-Classification 技術可以自動產生測試判斷準則，圖形化的測量結果和測試通過率利于對測試程序進行優化。

MIPS_Verify 屬于 MIPS_Process Unit 系統的一個模塊單元。具有閉環的維修理念，可以配置在線和離線的驗證和維修功能。配有圖像化的 CAD 和實時顯示不良的 X 射線影像，檢測不良處用紅色十字來凸顯。支持同時顯示不同角度的同一個檢測區域的影像，包含 AOI 影像，使得再次驗證變得更為可靠。

MIPS_SPC – 實時的歷史數據分析的制程控制工具

系統特色：

高速的在線和離線的 AXI 系統配備
直射: 3-4 圖像/秒
斜射: 2-3 圖像/秒
微焦距的 X 射線發射源 (閉管)130kV/40W 大角度
5-軸可編程運動系統保證高速的檢測
數字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 運動系統
(14 位數字輸出，2k x 2k)
自動灰階層級和多邊形校驗
在線過板設定包含自動寬度調節
自動條碼槍(1D/2D)配備，根據條碼可以用于自動程序切換
可定制化的 MES 接口保證了可追溯性

產品特點：

MatriX 測試和制程管理
MIPS 硬件
多核處理器的工控機站位
Windows 7 操作系統平臺
MIPS-Inspection 平臺
為自動檢測清單的產生的 CAD 導入
高階的零件焊點和零件算法庫
為雙面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)技術
自動判斷規則產生技術--自動樹形判斷（ATC ）
離線編程--帶有自動程序生成，程序測試模擬，參數
調試和不良類型分類

驗證及制程控制 
MIPS_Verify 閉環反饋的顯示
MIPS_SPC 實時的生成工藝管控

應用：

其擁有對電子生產行業算法庫，包含元件檢測，焊接工藝質量的檢測，模塊貼裝的焊接工藝質量的檢測，和元件內部制造工藝的檢測。

所有標準化的表面貼裝元件和過孔THT/PTH 元件
特殊定制的 BGA 和 QFN 算法
側視圖的分析，例如對 e.g.BGA (HIP)
PTH/THT pin 中間的焊接
高階的散熱單元的焊接空洞工藝檢測


規格參數
物理參數  

尺寸： 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
可調軌道高度： 890 – 980 mm
重量： 3000 kg
安全運行溫度： 15° - 32 °C，優化20° - 25°C
功率消耗： max. 6 kW
輸入電壓要求： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
壓縮空氣： 5-7 Bar, < 2 l/min,  濾芯 (30μ),干燥無油

運動系統
高速工作臺
可運動距離 X Y： 510 x 410 mm
X-Ray tube (Z軸)： 0 - 150 mm
偵測器軸 (U,V)： 220 x 200 mm

X射線 (閉管) 
功率： 130 kV/40 W
光點大小： 5 - 7 microns
射線管定位： End window tube

數字圖像檢測器
灰階分辨率： 14 bit
影像輸出： Camera link interface
偵測器類型A： CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
可偵測區域： 115 x 115 mm
偵測器類型B： CMOS Detector (2 k x 2 k)
可偵測區域： 48 x 48 mm


圖像性能
斜視角度能力： 0 – 45 dgr

高分辨率設置
直射 FoV： 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
待檢測物品分辨率(@min. FOV)： 3-5 μm

樣品檢測參數 
最大檢測物品尺寸： 20”x 16” (510 x 410mm)
最小檢測物品尺寸： 4” x 3” (100 x 80 mm)
最大檢測區域： 19”x 16” (480 x 410 mm )
最大檢測物品重量： 11 lbs (5 kg)
檢測物品厚度： 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)

裝配間隙 
上限距離 (包含檢測電路板厚度)： 30mm
下限距離 (不包含檢測電路板厚度)： 50mm
夾板器邊緣留空距離： 3 mm


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