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CMI700臺式鍍層測厚儀

昆山卓爾信電子有限公司

會員指數：

企業認證：

價格：電議

所在地：江蘇蘇州市

型號：

更新時間：2018-06-29

瀏覽次數：1180

公司地址：江蘇省昆山市

15168604829 劉志彬(先生)

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產品簡介

昆山卓爾信CMI700臺式鍍層測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。

公司簡介

本公司主要致力于PCB、SMT等電子工業用光學檢測及物理實驗室設備的研發、銷售及技術服務。同時是Oxford牛津儀器CMI系列代理經銷商。部分產品可廣泛應用于電子、光電、五金、電鍍、新能源汽車等制造領域。公司堅持以行業高標準為依據，嚴格要求，狠抓產品質量關，努力做到不讓任何問題產品流入客戶端。同時我們為客戶提供24小時專業的業務咨詢，保證客戶能夠得到專業、貼心的服務。

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產品說明

昆山卓爾信CMI700臺式鍍層測厚儀 測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值，而不受緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產品。耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
參數：

電渦流原理	遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
可測試zui小孔直徑	35 mils (899 μm)
測量厚度范圍	0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
準確度	< 1 mil (25 μm)時：±0.01 mil (0.25 μm)
度	1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （典型情況下）
分辨率	0.01 mils (0.25 μm)