research熱蒸發/磁控濺射

成都漢普升科技有限公司，成立于2015年11月16日，致力于電真空、核級裝備、人工晶體材料及薄膜制備設備的技術提升，在服務領域深耕細作，具有較深的技術沉積。
公司成立以來，秉承“超越極限，邁向卓越”的核心價值觀，在自己所擅長領域為客戶提供優良的產品和技術解決方案，公司注重產品和運營模式創新，我們堅信：唯有創新方能給用戶增值，公司已與多家科研院所、高等院校及企事業單位進行橫向合作，形成了科研級、工業級、軍品級產品體系，已為客戶設計制造了多套專用設備和儀器，獲得了用戶廣泛贊譽。

●主要功能：多靶復合磁控濺射鍍膜機，可滿足合金膜、單層膜、多層膜、導電膜、非導電膜和反應濺射的需要，具有極高的實用性和通用性（三靶、垂直與共濺射合一、在線清洗基片等），能夠提供高水平功能薄膜研制，特別適合于半導體、新能源、磁性材料、儲氫材料、二維材料、超硬薄膜、固體潤滑薄膜、自潔凈薄膜、等領域前沿研究，同時可選配等離子刻蝕功能和輔助鍍膜。

1. 主體和腔室：全封閉框架結構，機柜和主機為一體式結構，骨架默認為白色，門板為白色，四只腳輪，可固定，可移動。真空腔室采用優質0Cr18Ni9不銹鋼材質（SUS304），腔體尺寸不小于為：?450x500mm；真空室為前開門方式，采用鉸鏈連接，自動鎖緊，并配有門到位開關，徹底杜絕誤操作；真空腔室設置DN100觀察窗口，位置在真空腔體正前方。

2. 真空系統：

2.1 極限真空度≤Pa（空載、經充分烘烤除氣并充干燥氮氣）。

2.2 真空配置。 前級泵為機械真空泵，抽速優于8L/S，超高分子泵一臺，抽速1200L/S。

2.3 真空測量：采用進口全量程真空計，優選德國萊寶與瑞士inficon。

3. 工件盤系統：配備工件盤一套，可安裝4英寸基片1片，選配高溫工件盤＜800℃。

4. 磁控濺射系統：配置三只2-4英寸濺射陰極，三只靶均能兼容直流和射頻濺射，并可單獨自由切換，磁控靶安裝與真空室底部，向上濺射成膜。

5.充氣系統：二路分別配置MFC質量流量控制器，均為0-100SCCM，準確度±1%F.S，線性±0.5%F.S,重復精度±0.2%F.S。

5. 其他：配置斷水保護，配置冷水機組，冷水機制冷量為5000Kcal；設備配備小型靜音空壓機；保修期1年，維修響應時間不超過24小時。

6. 操作系統及安全監控：采用人機界面+西門子PLC實現對設備集中自動控制；所有控制系統和電氣安裝均與主機集成在一起，避免控制柜與主機之間線路放在地上或從頂部引入帶來的問題，模塊化設計能確保社保維護維修的便捷性。

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